Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Ausreichende Rehydrierung?
Ausreichende Belichtungsdosis bei Positivlacken?
Kompatibler Entwickler?
Entwickler noch aktiv?
Entwickler zu stark verdünnt?
HMDS korrekt angewandt, oder Kontamination mit anderen Medien?
Thermische Zersetzung des Fotoinitiators?
Lackschichtdicke größer als erwartet?
Geänderte Substratreflektivität?
Bei Negativ- oder Umkehrlacken im Umkehrmodus?
Bei chemisch verstärkten Lacken?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
info@MicroChemicals.de
Impressum / Datenschutz

 → Zu heißer Post Exposure Bake?
 → Versehentliche Belichtung
 → Prozessführung kritischer Negativlacke
Für manche Negativlacke wie den AZ® 15 nXT ist die Dauer zwischen Belichtung und Post Exposure Bake, und die zwischen Post Exposure Bake und Entwicklung besonders kritisch, da hierbei die bei der Belichtung induzierten Reaktionen weiter laufen und so auch nicht-belichtete Lackbereiche quervernetzen können. Aus diesem Grund sollten bei solchen Lacken diese Zeitdauern konstant und möglich kurz (nicht länger als wenige Minuten) gewählt werden.
Weiter führende Technische Infos:

 → Entwickeln von Fotolack
 → Prozessierung von Umkehrlacken
 → Lithografie-Forum Lithotalk