Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Unzureichende Lackstabilität im Elektrolyten
Verunreinigung der Galvanik durch austretendes Restlösemittel?
Unerwünschtes Lackprofil
Die aufgewachsene Metallstruktur haftet nicht gut?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
info@MicroChemicals.de
Impressum / Datenschutz

 → Lackrückstände durch die Entwicklung?
 → Lackrückstände durch falsch angewandtes HMDS?
 → Lackrückstände durch Quervernetzung durch das Substrat?
Quervernetzende Negativlacke auf bestimmten Metallen (oftmals Kupfer) quervernetzen unter bestimmten Prozessierungsbedingungen von Metallisierung und Lack in der Nähe zum Metall, was die dortige Entwicklung stoppt und nach dem Entwickeln dünne (meist wenige 10 oder 100 nm) Lackfilme zurücklässt. Die Negativlacke AZ® 15 nXT und AZ® 125 nXT gelten als Cu-kompatibel.
 → Unterwandern bzw. Unterwachsen der Lackmaske?
Weiter führende Technische Infos:

 → Entwickeln von Fotolack
 → Galvanik mit Fotolack-Masken
 → Lithografie-Forum Lithotalk