Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Aufschleudern: Randwall? (Weitere Erläuterungen hierzu in Abschnitt 10.3 auf Seite 63)
Aufschleudern: Kometenhafte Strukturen?
Aufschleudern: Substrat teilweise unbelackt?
Sprühbelackung: Unzureichende Kantenbedeckung?
Sprühbelackung: Raue Lackschicht
Tauchbeschichtung: Inhomogene Lackschichtdicke?
Walzenbeschichtung: Inhomogene Lackschicht
Siebdruck: Grundsätzliche Eignung von Fotolacken
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
info@MicroChemicals.de
Impressum / Datenschutz

 → Hochviskose Lacke
 → Runde Substrate
 → Eckige Substrate
 → Lackuntypisch hohe Lackschichtdicken
 → Abschleudern des Randwalls
 → Mehrfachbelackung
 → Wartezeit zwischen Belackung und Softbake
 → Wegentwickeln des Randwalls
Ein Belichten und Entwickeln des Randwalls ist bei Positiv- oder Umkehrlacken ebenfalls möglich, kann aber durch die Einwirkung des Entwicklers vor der Belichtung zu einem T-Topping der erzielten Lackstrukturen führen.
Weiter führende Technische Infos:

 → Aufschleudern von Fotolack
 → Belichten von Fotolack
 → Entwickeln von Fotolack
 → Prozessierung von Umkehrlacken
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