Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Ausreichender Softbake?
Ausreichende Lackhaftung?
Zu hohe Belichtungsintensität?
Zu dicke Fotolackschicht?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
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 → Mögliche Ursache:
Ein zu kurzer/kühler Softbake verschlechtert über einen hohen Restlösemittelanteil der Fotolackschicht die Lackhaftung. Bei dicken Fotolackschichten bilden sich beim Belichten meist N2-Bläschen v. a. in Substratnähe. Wir empfehlen eine Softbaketemperatur von 100°C für ca. 1 Minute je µm Lackschichtdicke. Bei Negativlacken (AZ® 15 nXT, AZ® 125 nXT) oder speziellen Dicklacken (AZ® 40 XT) weichen die optimalen Softbake-Parameter von dieser Regel ab, Details dazu in den jeweiligen Datenblättern.
Bei massiven oder schlecht Wärme leitenden Substraten bzw. Ofenprozessen sollten einige Minuten dazu gegeben werden.
Weiter führende Technische Infos:

 → Belichten von Fotolack
 → Dicklackprozessierung
 → (Schlechte) Lackhaftung
 → Lösemittel: Theorie und Anwendung
 → Softbake von Fotolackschichten
 → Substratreinigung und Haftvermittlung
 → Lithografie-Forum Lithotalk