Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Nach Backschritten belichteten Fotolacks?
Nach einer Beschichtung (Sputtern, Aufdampfen) oder Trockenätzen?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
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 → Mögliche Ursache:
Der beim Belichten von Positiv- oder Umkehrlacken gebildete Stickstoff kann bei höheren Temperaturen (während z. B. Post Exposure Bake, Umkehrbackschritt, oder nachfolgenden Galvanikprozessen) in dem zusätzlich erweichenden Fotolack Bläschen bilden. Abhilfe schafft eine längere Wartezeit zwischen Belichten und dem nachfolgenden Back- oder Prozessschritt, um den gebildeten Stickstoff aus der Lackschicht ausdiffundieren zu lassen.
Weiter führende Technische Infos:

 → Belichten von Fotolack
 → Galvanik mit Fotolack-Masken
 → Prozessierung von Umkehrlacken
 → Reflow von Fotolacken
 → Lithografie-Forum Lithotalk