Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Unzureichende Lackstabilität im Elektrolyten
Verunreinigung der Galvanik durch austretendes Restlösemittel?
Unerwünschtes Lackprofil
Die aufgewachsene Metallstruktur haftet nicht gut?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
info@MicroChemicals.de
Impressum / Datenschutz
 → Softbake nicht ausreichend?
 → Dicke Lackschichten?
Bei dicken Lackschichten, bei welchen auch ein langer Softbake einen rel. hohen Restlösemittelanteil in Substratnähe zurücklässt, kann ein Backschritt nach dem Entwickeln hilfreich sein. Um die Lackflanken zu erhalten, sollte dieser wenigstens 10 °C unter der Erweichungstemperatur des verwendeten Fotolacks ausgeführt werden.
Weiter führende Technische Infos:

 → Entwickeln von Fotolack
 → Galvanik mit Fotolack-Masken
 → Lösemittel: Theorie und Anwendung
 → Reflow von Fotolacken
 → Softbake von Fotolackschichten
 → Lithografie-Forum Lithotalk