Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Aufschleudern: Randwall? (Weitere Erläuterungen hierzu in Abschnitt 10.3 auf Seite 63)
Aufschleudern: Kometenhafte Strukturen?
Aufschleudern: Substrat teilweise unbelackt?
Sprühbelackung: Unzureichende Kantenbedeckung?
Sprühbelackung: Raue Lackschicht
Tauchbeschichtung: Inhomogene Lackschichtdicke?
Walzenbeschichtung: Inhomogene Lackschicht
Siebdruck: Grundsätzliche Eignung von Fotolacken
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
info@MicroChemicals.de
Impressum / Datenschutz

 → Hochviskose Lacke
 → Runde Substrate
 → Eckige Substrate
Falls möglich ein Entfernen (Brechen) der Randstücke des Substrates samt Randwall oder ein Abwischen des Randwalls mit Reinraumtüchern und Lösemittel.
Ein Aufbau auf dem Substratteller (z. B. Blechscheibe) mit einer Vertiefung, welche das Substrat beim Belacken lateral und vertikal bündig aufnimmt.
 → Lackuntypisch hohe Lackschichtdicken
 → Abschleudern des Randwalls
 → Mehrfachbelackung
 → Wartezeit zwischen Belackung und Softbake
 → Wegentwickeln des Randwalls
Weiter führende Technische Infos:

 → Aufschleudern von Fotolack
 → Lösemittel: Theorie und Anwendung
 → Lithografie-Forum Lithotalk