 MicroChemicals GmbH
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| → Zu kurz oder zu kühl? |
| Ein zu kurzer/kühler Softbake erhöht durch den damit verbundenen hohen Restlösemittelanteil der Fotolackschicht den Dunkelabtrag. Wir empfehlen eine Softbaketemperatur von 100°C für eine Minute je µm Lackschichtdicke. Bei Negativlacken (AZ® 15 nXT, AZ® 125 nXT) oder speziellen Dicklacken (AZ® 40 XT) weichen die optimalen Softbake-Parameter von dieser Regel ab, Details dazu in den jeweiligen Datenblättern.Bei der Verwendung von Öfen sollte die Dauer dazu addiert werden, welche die Substrate zum Aufheizen auf Solltemperatur benötigen. Auf Hotplates können massive oder schlecht Wärme leitende Substrate, sowie nicht planar anliegende (verspannte oder gewölbte) Substrate die effektive Temperatur in der Lackschicht verringern, was über eine Verlängerung des Softbake oder eine Erhöhung der Temperatur kompensiert werden kann. |
| → Zu heiß oder zu lange? |
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