Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Unzureichende Lackstabilität im Elektrolyten
Verunreinigung der Galvanik durch austretendes Restlösemittel?
Unerwünschtes Lackprofil
Die aufgewachsene Metallstruktur haftet nicht gut?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
info@MicroChemicals.de
Impressum / Datenschutz
 → Lackrückstände durch die Entwicklung?
 → Lackrückstände durch falsch angewandtes HMDS?
Falsch appliziertes (flüssig oder auf unbeheizte Wafer aufgebrachtes) HMDS kann zu einer Quervernetzung substratnaher Fotolackschichten führen, welche nicht vollständig entwickelt werden und so zwischen Saatschicht und Metall verbleiben.
 → Lackrückstände durch Quervernetzung durch das Substrat?
 → Unterwandern bzw. Unterwachsen der Lackmaske?
Weiter führende Technische Infos:

 → Galvanik mit Fotolack-Masken
 → Lithografie-Forum Lithotalk