Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Optimale Substratvorbehandlung?
Beim Ätzen mit HF-haltigen Ätzlösungen?
Auf Edelmetallen?
Optimaler Softbake?
Positivlacke auf transparenten Substraten?
Umkehr- oder Negativlacke?
Beidseitig unterschiedlich metallisierte/dotierte Substratmaterialien?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
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 → Mögliche Ursache:
Ist über eine geringe Belichtungsdosis und/oder einen zu kurzen/kühlen Umkehrbackschritt bzw. Post Exposure Bake nur die Lackoberseite inert bzw. quervernetzt, können substratnahe Lackbereiche vom Entwickler lateral so stark abgetragen werden, dass kleine/schmale Lackstrukturen im Entwickler vom Substrat abheben.
Weiter führende Technische Infos:

 → Entwickeln von Fotolack
 → (Schlechte) Lackhaftung
 → Substratreinigung und Haftvermittlung
 → Lithografie-Forum Lithotalk