Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Geeigneter Fotolack?
Gap zwischen Fotomaske und Lackoberseite?
Geeignete Softbake-Parameter?
Kompatibler und optimal angesetzter Entwickler?
Optimale Belichtungsdosis?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
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 → Zu heiß oder zu lange?
Bei einem zu heißen oder/und langen Softbake zersetzt sich ein nicht vernachlässigbarer Anteil des Fotoinitiators von Positiv- und Umkehrlacken, welcher im unbelichteten Zustand als Inhibitor die Abtragsrate im Entwickler verringert. Übersteigen Dauer und Temperatur des Softbake die empfohlenen Werte, kann dies bei gleichzeitiger Verringerung der Entwicklungsrate die Dunkelabtragsrate erhöhen, was die Erzielung sehr kleiner Lackstrukturen erschwert.
Wir empfehlen eine Softbaketemperatur von 100°C für eine Minute je µm Lackschichtdicke. Bei Negativlacken (AZ® 15 nXT, AZ® 125 nXT) oder speziellen Dicklacken (AZ® 40 XT) weichen die optimalen Softbake-Parameter von dieser Regel ab, Details dazu in den jeweiligen Datenblättern.
Bei der Verwendung von Öfen sollte die Dauer dazu addiert werden, welche die Substrate zum Aufheizen auf Solltemperatur benötigen. Auf Hotplates können massive oder schlecht Wärme leitende Substrate, sowie nicht planar anliegende (verspannte oder gewölbte) Substrate die effektive Temperatur in der Lackschicht verringern, was über eine Verlängerung des Softbake oder eine Erhöhung der Temperatur kompensiert werden kann.
 → Zu kurz oder zu kühl?
Weiter führende Technische Infos:

 → Dicklackprozessierung
 → Entwickeln von Fotolack
 → Hochauflösende Fotolack-Prozessierung
 → Prozessierung von Umkehrlacken
 → Softbake von Fotolackschichten
 → Lithografie-Forum Lithotalk