Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Geeigneter Fotolack?
Gap zwischen Fotomaske und Lackoberseite?
Geeignete Softbake-Parameter?
Kompatibler und optimal angesetzter Entwickler?
Optimale Belichtungsdosis?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
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 → Zu heiß oder zu lange?
 → Zu kurz oder zu kühl?
Bei einem zu kurzen oder kühlen Softbake verbleibt zu viel Restlösemittel in der Lackschicht, wodurch der Dunkelabtrag verhältnismäßig groß wird. Dadurch lassen sich sehr kleine Strukturen schwerer erzielen..
Weiter führende Technische Infos:

 → Hochauflösende Fotolack-Prozessierung
 → Lösemittel: Theorie und Anwendung
 → Softbake von Fotolackschichten
 → Lithografie-Forum Lithotalk