Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Optimale Substratvorbehandlung?
Beim Ätzen mit HF-haltigen Ätzlösungen?
Auf Edelmetallen?
Optimaler Softbake?
Positivlacke auf transparenten Substraten?
Umkehr- oder Negativlacke?
Beidseitig unterschiedlich metallisierte/dotierte Substratmaterialien?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
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 → Zu kurz oder zu kühl?
 → u lange oder zu heiß?
Wird der Softbake zu lange/heiß angewandt, versprödet die Lackschicht und verschlechtert v. a. bei zu rascher Abkühlung nach dem Softbake über mechanische Spannungen die Lackhaftung. Langsame Abkühlrampen können eine Abhilfe darstellen.
Weiter führende Technische Infos:

 → (Schlechte) Lackhaftung
 → Softbake von Fotolackschichten
 → Substratreinigung und Haftvermittlung
 → Lithografie-Forum Lithotalk