Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Optimale Substratvorbehandlung?
Beim Ätzen mit HF-haltigen Ätzlösungen?
Auf Edelmetallen?
Optimaler Softbake?
Positivlacke auf transparenten Substraten?
Umkehr- oder Negativlacke?
Beidseitig unterschiedlich metallisierte/dotierte Substratmaterialien?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
info@MicroChemicals.de
Impressum / Datenschutz
 → Saubere Substrate
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 → Falsche HMDS-Anwendung
 → Vorangegangenes Ätzen mit HF-haltigen Medien
Nach erfolgtem SiO2-Ätzen mit HF (z. B. „HF-Dip“) hängt die Lackhaftung stark davon ab, ob das Oxid vollständig entfernt wurde: Ist dies der Fall, zeigt die Wasserstoff-passivierte Si-Oberfläche für einige Zeit eine sehr gute Lackhaftung. Bei einem unvollständigen Oxid-Ätzen kann eine stark hydrophile Oberfläche mit sehr schlechter Lackbenetzung und -haftung zurückbleiben, welche über fortgeführtes, vollständiges Oxid-Ätzen oder Backen bei hohen Temperaturen (ca. 700°C) wiederhergestellt werden kann.
Weiter führende Technische Infos:

 → (Schlechte) Lackhaftung
 → Substratreinigung und Haftvermittlung
 → Lithografie-Forum Lithotalk