Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Ausreichende Rehydrierung?
Ausreichende Belichtungsdosis bei Positivlacken?
Kompatibler Entwickler?
Entwickler noch aktiv?
Entwickler zu stark verdünnt?
HMDS korrekt angewandt, oder Kontamination mit anderen Medien?
Thermische Zersetzung des Fotoinitiators?
Lackschichtdicke größer als erwartet?
Geänderte Substratreflektivität?
Bei Negativ- oder Umkehrlacken im Umkehrmodus?
Bei chemisch verstärkten Lacken?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
info@MicroChemicals.de
Impressum / Datenschutz
 → Korrekte Anwendung von HMDS
 → Kontamination aus der Luft
Viele häufig in Reinräumen eingesetzte Stoffe wie Ammoniak oder Chlorbenzol können über die Gasphase in die Lackschicht eindringen, diese bei nachfolgenden Backschritten (z. B. Softbake) quervernetzen oder anderweitig chemisch stabilisieren und so die Entwicklungsrate verringern.
Weiter führende Technische Infos:

 → Entwickeln von Fotolack
 → Softbake von Fotolackschichten
 → Lithografie-Forum Lithotalk