Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Ausreichende Rehydrierung?
Ausreichende Belichtungsdosis bei Positivlacken?
Kompatibler Entwickler?
Entwickler noch aktiv?
Entwickler zu stark verdünnt?
HMDS korrekt angewandt, oder Kontamination mit anderen Medien?
Thermische Zersetzung des Fotoinitiators?
Lackschichtdicke größer als erwartet?
Geänderte Substratreflektivität?
Bei Negativ- oder Umkehrlacken im Umkehrmodus?
Bei chemisch verstärkten Lacken?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
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 → Zu heißer Post Exposure Bake?
Ein zu heißer/langer Umkehrbackschritt bzw. Post Exposure Bake (auch ein deutlich zu heißer Softbake) führt zu einer thermischen Quervernetzung des Harzes auch der unbelichteten Lackbereiche, welche deswegen langsamer entwickeln.
 → Versehentliche Belichtung
 → Prozessführung kritischer Negativlacke
Weiter führende Technische Infos:

 → Entwickeln von Fotolack
 → Prozessierung von Umkehrlacken
 → Softbake von Fotolackschichten
 → Lithografie-Forum Lithotalk